Hanami Computer

Berikut ini Cara Lepas Chipset yang Aman dengan BGA Rework Station : Sambil melakukan pemanasan awal letakkan belalai sensor temperature avo temperature pada sisi chip(perhatikan kabel putih.satu sisi sensor yang diletakkan disisi chip yang akan di IRDA dan sisi yang lain tersambung kepada avo temperature guna pengontrolan panas selama Desoldering. Berikan flux merata pada permukaan chip,dan pergunakan kuas untuk meratakannya.direkomendasikan menggunakan flux ppd kental yang berkualitas baik,hingga mampu melindungi chip dari panas tinggi.   Kemudian nyalakan irda setelah sensor suhu  pada avo digital menunjukan angka diatas 100’c Catatan : Lindungi mata dari kontak langsung dengan cahaya IRDA,gunakan pelindung (kaca hitam)yang tadi kita pasang pada bodi IRDA.pelindung dapat di putar kekiri atau kekanan tergantung posisi kita melihat untuk melakukan pengontrolan proses pemanasan chip.   Waspadai Temprature control aktual pada avo meter. Lead Ball mencai

Spesifikasi: Current voltage(AC); 220 + 10% Power consumption: 1200 W(whole machine) Irda rework station Power consumption: 180 W Infra red temp: 200 -380 C, adjustable Hot air rework Power consumption: 500 W Hot air temp: 100 -450 C, adjustable Output airflow: 0.3-100L/min, adjustable Pump power: 90W Heater: 250W metal Heating element: Carbon worm wheel direct to current machine Soldering station; Power consumption: 40 W Output voltage(AC): 22V Soldering temp: 200 -480 C, adjustable Heating element: Ceramic heater Preheating board Power consumption: 600W Board size: 120mmX120mm Control temp: 100 -380 C, adjustable ISI PAKET   Pasang pondasi kaki Circuit board support(tempat meletakan mother board) dengan lubang mengarah kekanan.pasang 2 buah terlebih dahulu dan di ba ut.Pasang besi rel seperti yang terlihat pada gambar.           Masukkan kedua kedua Circuit board support.       Masukkan besi rel ke lubang pada kaki circuit supor dan kunci dengan baut.    Berikut Pemasangan tiang